公开(公告)号：CN106747617B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201611054189.8

申请日：2016-11-25

Applicant: 福建农林大学

Inventor： 庄建东 ,  崔秀容 ,  范毜仔 ,  钟智华 ,  田勤奋

IPC: E04B1/80 ,  C04B38/08 ,  C04B30/02 ,  C04B111/40

Abstract: 本发明公开了一种真空隔热板的制备方法，属于隔热保温材料领域。本发明的硅藻土基多孔复合材料主要采用硅藻土和气相二氧化硅为主要原料，硅藻土与气相二氧化硅的质量比为1:29~9:1；其制备方法为：将硅藻土、气相二氧化硅和少量辅助材料按一定比例混合得到混合粉体，干燥处理后，将混合粉体进行装袋预压，得到硅藻土基多孔复合材料。本发明从微尺度上对复合粉体的微结构进行调控，从而获得具有极低导热系数的真空隔热板复合芯材，在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外，本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。

公开(公告)号：CN106747617A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611054189.8

申请日：2016-11-25

Applicant: 福建农林大学

Inventor： 庄建东 ,  崔秀容 ,  范毜仔 ,  钟智华 ,  田勤奋

IPC: C04B38/08 ,  C04B30/02 ,  C04B111/40 ,  E04B1/80

Abstract: 本发明公开了一种硅藻土基多孔复合材料及其制备方法和应用，属于隔热保温材料领域。本发明的硅藻土基多孔复合材料主要采用硅藻土和气相二氧化硅为主要原料，硅藻土与气相二氧化硅的质量比为1:29~9:1；其制备方法为：将硅藻土、气相二氧化硅和少量辅助材料按一定比例混合得到混合粉体，干燥处理后，将混合粉体进行装袋预压，得到硅藻土基多孔复合材料。本发明从微尺度上对复合粉体的微结构进行调控，从而获得具有极低导热系数的真空隔热板复合芯材，在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外，本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。