公开(公告)号：CN114479105A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210083562.1

申请日：2022-01-25

Applicant: 福建农林大学

Inventor： 林榕光 ,  谢宝轩 ,  林祖金

IPC: C08G83/00 ,  A61P31/04

Abstract: 本发明公开了用于抗菌治疗的金属有机框架材料及其制备方法和应用，本方案巧妙性采用溶剂热法成功地将TCPP引入到了UiO‑66‑(SH)2框架中，使得所制得的抗菌材料具有纳米级尺寸，粒径约为90nm，能有效地接触与进入细菌发挥抗菌作用，该抗菌材料对革兰氏阳性菌、阴性菌与耐抗生素细菌具有显著的抗菌性能，且本方案的抗菌材料为锆基金属有机框架，相较于其他金属基类金属有机具有良好的生物相容性，另外，本方案抗菌材料中的Ag NPs与巯基形成S‑Ag键相连，在增强材料活性氧产率的同时减少了Ag NPs外泄所导致的细胞毒性，同时，本方案抗菌材料能在可见光照射下促进细胞增殖，具有促进伤口愈合的潜力，在制备工艺上，本方案合成工艺流程简单，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN114479105B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202210083562.1

申请日：2022-01-25

Applicant: 福建农林大学

Inventor： 林榕光 ,  谢宝轩 ,  林祖金

IPC: C08G83/00 ,  A61P31/04

Abstract: 本发明公开了用于抗菌治疗的金属有机框架材料及其制备方法和应用，本方案巧妙性采用溶剂热法成功地将TCPP引入到了UiO‑66‑(SH)2框架中，使得所制得的抗菌材料具有纳米级尺寸，粒径约为90nm，能有效地接触与进入细菌发挥抗菌作用，该抗菌材料对革兰氏阳性菌、阴性菌与耐抗生素细菌具有显著的抗菌性能，且本方案的抗菌材料为锆基金属有机框架，相较于其他金属基类金属有机具有良好的生物相容性，另外，本方案抗菌材料中的Ag NPs与巯基形成S‑Ag键相连，在增强材料活性氧产率的同时减少了Ag NPs外泄所导致的细胞毒性，同时，本方案抗菌材料能在可见光照射下促进细胞增殖，具有促进伤口愈合的潜力，在制备工艺上，本方案合成工艺流程简单，具有广阔的应用前景。