公开(公告)号：CN1563489A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN200410013009.2

申请日：2004-04-09

Applicant: 福州大学

Inventor： 唐电 ,  魏喆良 ,  邵艳群 ,  黄浩 ,  蔡建九

IPC: C23C18/42

Abstract: 本发明是一种适用于工业和民用的利用非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用，可以取代利用含氰化合物的置换镀银的传统方法。它是利用银与比银活泼的被镀材料在醇基有机溶液中的置换反应的机理进行镀银，以具有极性的有机溶液为镀液溶剂的主体溶液，在主体溶液中添加能与银离子形成配位体的银配位化合物，将镀银溶剂与被镀基材接触。采用添加银配位化合物，结果使得镀层的结合力得以提高，使镀层的内部结构得以均匀和微细化，从而获得具有精细结构的银镀层。本发明可应用于电子工业、电力工业、仪表工业、材料加工工业、电极制造工业、电镀工业、装饰业、半导体和信息技术领域。

公开(公告)号：CN1288278C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410013009.2

申请日：2004-04-09

Applicant: 福州大学

Inventor： 唐电 ,  魏喆良 ,  邵艳群 ,  黄浩 ,  蔡建九

IPC: C23C18/42

Abstract: 本发明是一种适用于工业和民用的利用非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用，可以取代利用含氰化合物的置换镀银的传统方法。它是利用银与比银活泼的被镀材料在醇基有机溶液中的置换反应的机理进行镀银，以具有极性的有机溶液为镀液溶剂的主体溶液，在主体溶液中添加能与银离子形成配位体的银配位化合物，将镀银溶剂与被镀基材接触。采用添加银配位化合物，结果使得镀层的结合力得以提高，使镀层的内部结构得以均匀和微细化，从而获得具有精细结构的银镀层。本发明可应用于电子工业、电力工业、仪表工业、材料加工工业、电极制造工业、电镀工业、装饰业、半导体和信息技术领域。