公开(公告)号：CN108416169B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201810274837.3

申请日：2018-03-30

Applicant: 福州大学

Inventor： 许志红 ,  唐昭晖 ,  范俊

IPC: G06F30/20

Abstract: 本发明涉及一种接触器触头系统带载多物理场耦合仿真优化设计系统，包括：电弧计算模块、电磁场‑动力学‑声学求解模块、电磁场‑温度场求解模块、分级设计模块、图形用户界面模块。本发明提供的一种接触器触头系统带载多物理场耦合仿真优化设计系统，提供了一种考虑触头系统带负载吸合过程、吸持阶段、分断过程的全过程三维虚拟样机仿真与优化设计系统，以解决目前业界在接触器仿真技术上触头系统带载存在的困难，以及接触器设计上多场耦合的问题。

公开(公告)号：CN108416169A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810274837.3

申请日：2018-03-30

Applicant: 福州大学

Inventor： 许志红 ,  唐昭晖 ,  范俊

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明涉及一种接触器触头系统带载多物理场耦合仿真优化设计系统，包括：电弧计算模块、电磁场-动力学-声学求解模块、电磁场-温度场求解模块、分级设计模块、图形用户界面模块。本发明提供的一种接触器触头系统带载多物理场耦合仿真优化设计系统，提供了一种考虑触头系统带负载吸合过程、吸持阶段、分断过程的全过程三维虚拟样机仿真与优化设计系统，以解决目前业界在接触器仿真技术上触头系统带载存在的困难，以及接触器设计上多场耦合的问题。