公开(公告)号：CN115663476B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202211490668.X

申请日：2022-11-25

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  王锦浩

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q5/335 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明提出一种超薄柔性抗金属RFID标签天线，标签天线的天线辐射单元、金属接地线、金属地板一体相连，先采用以绝缘薄膜为衬底的金属箔经蚀刻成平面结构，平面结构再经折叠后再粘置于软质薄片形的介质基板表面以成型其立体结构，天线辐射单元位于介质基板上表面，通过介质基板侧面的金属接地线与位于介质基板下表面的金属地板相连；所述天线辐射单元包括开口相对设置形成类“回”字形结构的第一C形阻抗匹配结构（3）、第二C形阻抗匹配结构（4）、长矩形槽片、短矩形槽片；第一C形阻抗匹配结构、第二C形阻抗匹配结构的上端分别与标签芯片（9）两侧端相连；本发明其介质基板厚度仅为0.5mm，在0.5mm厚度的尺寸下仍有良好的抗金属性能和较低的灵敏度。

公开(公告)号：CN117060063A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311159427.1

申请日：2023-09-11

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  王锦浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/314 ,  H01Q5/321 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明提出一种环形加载结构超薄双面抗金属RFID标签天线，包括标签芯片、中间层辐射单元、顶部金属片和底部金属片；中间层辐射单元包括矩形环、弯折臂和中间金属片；矩形环位于中间层辐射单元外侧，内部与弯折臂和中间金属片依次相连；标签芯片位于弯折臂和中间金属片连接处；中间层辐射单元、顶部金属片和底部金属片之间由绝缘介质基板和薄膜隔开；三层结构的左侧由左侧短接线连接顶部金属片和底部金属片，另一侧由右侧短接线连接中间层辐射单元和底部金属片。该结构实现了一种超薄双面抗金属RFID标签天线，双面均具有良好的抗金属性能，该标签天线可被我国超高频RFID标签天线的应用频段覆盖，实现超薄双面抗金属RFID标签天线。

公开(公告)号：CN115663476A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211490668.X

申请日：2022-11-25

Applicant: 福州大学

Inventor： 袁家德 ,  王锦浩

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q5/335 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明提出一种超薄柔性抗金属RFID标签天线，标签天线的天线辐射单元、金属接地线、金属地板一体相连，先采用以绝缘薄膜为衬底的金属箔经蚀刻成平面结构，平面结构再经折叠后再粘置于软质薄片形的介质基板表面以成型其立体结构，天线辐射单元位于介质基板上表面，通过介质基板侧面的金属接地线与位于介质基板下表面的金属地板相连；所述天线辐射单元包括开口相对设置形成类“回”字形结构的第一C形阻抗匹配结构（3）、第二C形阻抗匹配结构（4）、长矩形槽片、短矩形槽片；第一C形阻抗匹配结构、第二C形阻抗匹配结构的上端分别与标签芯片（9）两侧端相连；本发明其介质基板厚度仅为0.5mm，在0.5mm厚度的尺寸下仍有良好的抗金属性能和较低的灵敏度。