回字型凸起结构的变面积电容式压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114993523B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202210398576.2

    申请日:2022-04-16

    Applicant: 福州大学

    Inventor: 叶锦华 杨达亮

    Abstract: 本发明涉及一种回字型凸起结构的变面积电容式压力传感器,包括具有凸起结构的上电极基底、上电极基底下方设置的下电极基底、及附着于上电极基底下端凸起结构表面的上电极层和附着于下电极基底上表面的下电极阵列层,所述下电极阵列层上端面附着有介电层,其特征在于:所述凸起结构自上电极基底下端朝下凸出并呈“回”字形,该上电极层能够通过改变电极表面结构的形状、尺寸有效调节传感器的性能,实现不同灵敏度、不同线性量程的电容压力传感器制作,且制作成本低。

    回字型凸起结构的变面积电容式压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114993523A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210398576.2

    申请日:2022-04-16

    Applicant: 福州大学

    Inventor: 叶锦华 杨达亮

    Abstract: 本发明涉及一种回字型凸起结构的变面积电容式压力传感器,包括具有凸起结构的上电极基底、上电极基底下方设置的下电极基底、及附着于上电极基底下端凸起结构表面的上电极层和附着于下电极基底上表面的下电极阵列层,所述下电极阵列层上端面附着有介电层,其特征在于:所述凸起结构自上电极基底下端朝下凸出并呈“回”字形,该上电极层能够通过改变电极表面结构的形状、尺寸有效调节传感器的性能,实现不同灵敏度、不同线性量程的电容压力传感器制作,且制作成本低。

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