公开(公告)号：CN118833849A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410829947.7

申请日：2024-06-25

Applicant: 福州大学

Inventor： 罗中箴 ,  李杰忠 ,  吴明 ,  崔洪花 ,  王国强 ,  邹志刚

IPC: C01G3/00 ,  C01G3/12 ,  H10N10/01 ,  H10N10/852

Abstract: 本发明公开了一种P型KCu7(1‑x)S4热电材料的制备方法，具体包括以下步骤：S1、称量：将高纯K块、Cu粒和S粒按照K:Cu:S＝1:7(1‑x):4的摩尔比例称量并混合均匀，其中，x的取值为0、0.01、0.02、0.03、0.035、0.04或0.05；S2、真空封装：将步骤S1中称量好的原料放入内壁镀有碳膜的石英管中真空密封，得到真空密封石英管；S3、熔炼：将步骤S2中密封好的石英管放入马弗炉中进行熔炼，得到熔炼铸锭；S4、研磨：将步骤S3中铸锭在手套箱中通过玛瑙研钵研磨，得到均匀粉末；S5、放电等离子体烧结：将步骤S4中的均匀粉末放入石墨模具中利用放电等离子体烧结压制成块，得到高密度块体，即KCu7(1‑x)S4热电材料。