公开(公告)号：CN115458497B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211058401.3

申请日：2022-08-30

申请人： 石家庄银河微波技术股份有限公司

发明人： 王永 ,  赵婧 ,  耿东坡

IPC分类号： H01L23/49 ,  G01N3/60 ,  G01M7/02

摘要： 本申请提供一种抗热冲击大功率晶体管引线，截面为矩形，矩形的长宽比不小于6：1。矩形的长度与宽度对应引线的宽度与厚度。引线从连接晶体管本体的一端开始，依次包括第一平直部、第一、二、三弯曲部和第二平直部。上述各部之间均为圆滑过渡。连接在大功率晶体管本体后，以第一平直部所在平面为参照面，第一、二弯曲部位于参照面之上，第二平直部位于参照面之下。上述各部呈类欧米伽形状。引线性能验证方法包括：搪锡、机械装配、焊接、封盖、温度循环试验与振动试验。完成上述步骤后的大功率晶体管包括引线均无损坏、无裂纹，则引线通过性能验证。本申请有效地缓解了大功率晶体管引线在成形及测试过程中产生的应力，提高了引线的抗热冲击性能。

公开(公告)号：CN115458497A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211058401.3

申请日：2022-08-30

申请人： 石家庄银河微波技术股份有限公司

发明人： 王永 ,  赵婧 ,  耿东坡

IPC分类号： H01L23/49 ,  G01N3/60 ,  G01M7/02

摘要： 本申请提供一种抗热冲击大功率晶体管引线，截面为矩形，矩形的长宽比不小于6：1。矩形的长度与宽度对应引线的宽度与厚度。引线从连接晶体管本体的一端开始，依次包括第一平直部、第一、二、三弯曲部和第二平直部。上述各部之间均为圆滑过渡。连接在大功率晶体管本体后，以第一平直部所在平面为参照面，第一、二弯曲部位于参照面之上，第二平直部位于参照面之下。上述各部呈类欧米伽形状。引线性能验证方法包括：搪锡、机械装配、焊接、封盖、温度循环试验与振动试验。完成上述步骤后的大功率晶体管包括引线均无损坏、无裂纹，则引线通过性能验证。本申请有效地缓解了大功率晶体管引线在成形及测试过程中产生的应力，提高了引线的抗热冲击性能。

公开(公告)号：CN116799576A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310705086.7

申请日：2023-06-14

申请人： 石家庄银河微波技术股份有限公司

发明人： 苏志勇 ,  赵广雷 ,  王永

IPC分类号： H01R24/40 ,  H01R13/52 ,  H01R13/502 ,  H01R13/648

摘要： 本发明提供一种气密型射频接头及射频功率放大设备。该气密型射频接头用于安装在机箱外壳通孔上，其伸入通孔内的第一同轴段的外导体上，设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。本发明能够通过在气密型射频接头第一同轴段外导体上设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。安装后导电柔性填充物可电连接外导体与机箱外壳，实现外导体通过机箱外壳直接接地，增加了外导体的接地面积、缩短了外导体的接地距离，避免了射频信号在外导体形成非固定频率的驻波畸变谐振，避免了气密型射频接头的射频输出功率非固定频率地降低，解决了现有技术中射频功率放大设备及其气密型射频接头的安装方式存在输出功率不稳定的问题。