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发明公开
温度传感器审中-实审

公开(公告)号：CN117405247A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310858350.0

申请日：2023-07-13

Applicant: 矢崎总业株式会社 , 株式会社电装

Inventor： 松岛知宏 , 田中豪 , 汤泽央惠

IPC: G01K1/14 , B60L58/10

Abstract: 一种温度传感器包括传感器部和能够对传感器部施压的偏压部件。此处，偏压部件包括按压部、偏压部和被保持部。被保持部包括锁定片和钩部，锁定片在与按压方向交叉的交叉方向上能够弹性形变，并且钩部在钩部向按压方向的另一侧的移动被限制的状态下由保持部件锁定。偏压部件包括限制部，其限制锁定片在交叉方向上的移动并且防止钩部和保持部件之间的锁定的解除。

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