公开(公告)号：CN217984179U

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202221666444.5

申请日：2022-06-29

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 生田耕史 ,  彦面翔平 ,  永谷龙太 ,  栗园步 ,  后藤裕一朗 ,  齐藤司 ,  八木寿久 ,  村越元贵

IPC: H02B1/46 ,  H02B1/28 ,  H02G3/08 ,  H02G3/18 ,  B60R16/02

Abstract: 本实用新型提供一种排水性优异的电气连接箱。电气连接箱(1)具备第一树脂体(10)和以组装于第一树脂体(10)的方式构成的第二树脂体(30)，第一树脂体(10)的侧壁部由内壁部(11a)和外壁部(11b)构成，内壁部由第一部分(41)、比第一部分(41)靠下侧且内侧的第二部分(42)、将第一部分(41)和第二部分(42)连接的中间部分(43)一体地构成，在内壁部(11a)与外壁部(11b)之间被划分出排水路(50)，该排水路(50)具有在外壁部(11b)与第一部分(41)之间被划分出的第一排水路(51)和在外壁部(11b)与第二部分(42)之间被划分出的第二排水路(52)。

公开(公告)号：CN112399759B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201910747077.8

申请日：2019-08-13

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 荒川智宏 ,  永谷龙太 ,  宫川贵宏 ,  金指道伸 ,  今泉由仁

IPC: H05K7/14

Abstract: 提供不会使基台的构造复杂且能够防止水滴对电路基板的附着的基板收容箱。基板收容箱具备电路基板、基台及箱罩。电路基板安装电气部件。在基台固定电路基板。箱罩覆盖电路基板的外侧，且箱罩的下侧的缘部嵌合于基台的外侧面。基台具有基板设置部、水捕捉槽及外侧壁。在基板设置部设置电路基板。水捕捉槽在基板设置部的外侧位置向下方凹陷，且底面向下方倾斜延伸。外侧壁在水捕捉槽的外侧比该水捕捉槽的底面向上方延伸，且与箱罩的侧壁内表面相对配置。

公开(公告)号：CN112399759A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201910747077.8

申请日：2019-08-13

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 荒川智宏 ,  永谷龙太 ,  宫川贵宏 ,  金指道伸 ,  今泉由仁

IPC: H05K7/14

Abstract: 提供不会使基台的构造复杂且能够防止水滴对电路基板的附着的基板收容箱。基板收容箱具备电路基板、基台及箱罩。电路基板安装电气部件。在基台固定电路基板。箱罩覆盖电路基板的外侧，且箱罩的下侧的缘部嵌合于基台的外侧面。基台具有基板设置部、水捕捉槽及外侧壁。在基板设置部设置电路基板。水捕捉槽在基板设置部的外侧位置向下方凹陷，且底面向下方倾斜延伸。外侧壁在水捕捉槽的外侧比该水捕捉槽的底面向上方延伸，且与箱罩的侧壁内表面相对配置。