公开(公告)号：CN1914771A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003273.0

申请日：2005-01-27

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 高桥伸 ,  大桥吉春 ,  岩崎谦治

IPC: H01R4/22

CPC classification number: H01R4/22 ,  H01R13/5216

Abstract: 本发明提供在电连接的被覆电线的连接部能够实施简单、迅速、低成本，可靠的防水处理的被覆电线的连接部防水处理方法。该被覆电线的连接部防水处理方法是在保护被覆电线的连接部的保护帽中注入固化性密封材料后，在该密封材料中插入被覆电线的连接部和该被覆电线的连接部附近的被覆部分，接着在使该固化性密封材料固化的被覆电线的连接部防水处理方法中，固化性密封材料是在未固化状态下25℃时的粘度小于或等于200mPa·s、而且固化后的拉伸断裂伸长率大于或等于20％的具有光固化性的氰基丙烯酸酯类树脂组合物，上述固化处理通过对上述固化性密封材料照射使该固化性密封材料能够固化的波长的电磁波而进行的被覆电线的连接部防水处理方法。

公开(公告)号：CN1592767A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN02823463.4

申请日：2002-11-26

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 今堀诚 ,  高桥伸

IPC: C08L67/02 ,  B42D15/10 ,  C08L77/06 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06 ,  G06K19/00

CPC classification number: C08L67/02 ,  B42D25/47 ,  C08K5/06 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06

Abstract: 本发明提供一种IC卡，其包含IC基材、热熔性树脂层和表面材料并且其中这三层彼此牢固地结合在一起且不易剥离。这种IC卡可以进行深度压纹。通过使用含有以下具体的聚酯和聚酰胺的树脂组合物作为热熔性树脂解决了问题；聚酯是含有环己烷二甲醇单元作为多远醇单元的饱和共聚多酯；聚酰胺是含有由以上通式(1)的化合物衍生的单元作为多胺单元的共聚多胺，其中每个R为氢原子或含有1－4个碳原子的烷基，条件是这四个R可以相同或不同；并且Z为氢原子或NH2R’基团，其中R’为含有1－4个碳原子的亚烷基。

公开(公告)号：CN1720089A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104942.4

申请日：2003-12-01

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 高桥伸 ,  寺井宏介

IPC: B01D39/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10 ,  C09K2200/0625

Abstract: 一种用于在圆柱状过滤元件的顶面和/或底面上形成密封面的密封剂组合物，其中所述圆柱状过滤元件是通过折叠片状过滤材料制备而成，且具有菊花形的横截面，所述组合物的特征在于其包括含烯类双键的化合物和对波长为380nm或更长的光敏感的光致聚合引发剂，且其是光固化的。

公开(公告)号：CN1298784C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02823463.4

申请日：2002-11-26

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 今堀诚 ,  高桥伸

IPC: C08L67/02 ,  C08L77/06 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: C08L67/02 ,  B42D25/47 ,  C08K5/06 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06

Abstract: 本发明提供一种IC卡，其包含IC基材、热熔性树脂层和表面材料并且其中这三层彼此牢固地结合在一起且不易剥离。这种IC卡可以进行深度压纹。通过使用含有以下具体的聚酯和聚酰胺的树脂组合物作为热熔性树脂解决了问题；聚酯是含有环己烷二甲醇单元作为多远醇单元的饱和共聚多酯；聚酰胺是含有由以下通式(1)的化合物衍生的单元作为多胺单元的共聚多胺，其中每个R为氢原子或含有1-4个碳原子的烷基，条件是这四个R可以相同或不同；并且Z为氢原子或NH2R’基团，其中R’为含有1-4个碳原子的亚烷基。