公开(公告)号：CN103282973A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062929.1

申请日：2011-12-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 湯川淳 ,  梅原浩之 ,  勝亦信

IPC: H01B7/04

CPC classification number: H01B9/02 ,  H01B7/04 ,  H01B11/1091 ,  H01B13/22 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种屏蔽导线结构，包括：第一导线（23）、第二导线（24）、以及屏蔽部件（25）。该第一导线包括导电部（29）和绝缘部（30）。至少第二导线的表面由铜制成。屏蔽部件（25）是包括绝缘基材和铝箔的薄片，并且该屏蔽部件（25）被卷绕成将第一导线和第二导线包围在其中。镀层设置在铝箔的表面上，并且与第二导线接触。

公开(公告)号：CN103282973B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201180062929.1

申请日：2011-12-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 湯川淳 ,  梅原浩之 ,  勝亦信

IPC: H01B7/04

CPC classification number: H01B9/02 ,  H01B7/04 ,  H01B11/1091 ,  H01B13/22 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种屏蔽导线结构，包括：第一导线（23）、第二导线（24）、以及屏蔽部件（25）。该第一导线包括导电部（29）和绝缘部（30）。至少第二导线的表面由铜制成。屏蔽部件（25）是包括绝缘基材和铝箔的薄片，并且该屏蔽部件（25）被卷绕成将第一导线和第二导线包围在其中。镀层设置在铝箔的表面上，并且与第二导线接触。