公开(公告)号：CN104428953A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380032725.2

申请日：2013-06-20

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 加藤元 ,  远峰和洋 ,  渡边嘉彦 ,  杉山善崇 ,  宫岛贵晃

IPC: H01R9/05 ,  B23K20/10 ,  H01R4/02 ,  H01R43/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/023 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/38 ,  H01R9/0512 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/00 ,  B23K20/10 ,  H01R4/02 ,  H01R9/05 ,  H01R43/02

Abstract: 提供了一种接线结构，用于使端子(9)与包括同轴电缆(1)的外导体(4)的端部(8)接合，在同轴电缆(1)中，外导体(4)一体且同轴地形成。该外导体(4)包括经由插置的绝缘内皮(3)而围绕内导体(2)布置的多个外芯线(7)。通过在与电缆(1)的纵向交叉的方向上弯曲多个这些外芯线(7)而形成接合端(10)。通过使接合端(10)与端子(9)的导体连接部(12)接合而形成接合部(15)，该端子(9)布置在与电缆(1)的轴向垂直的方向上。