公开(公告)号：CN117248331A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310528335.X

申请日：2023-05-11

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤宏树 ,  大西里佳 ,  本江聪子

IPC: D04H1/72 ,  D04H1/435 ,  D04H1/4291 ,  D04H1/4334 ,  D04H1/4282 ,  D04H1/4218 ,  D04H1/4242 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4326 ,  D04H1/70 ,  D02G3/40 ,  D06M11/83

Abstract: 提供了一种导电无纺布及其制造方法，所述导电无纺布包括：镀金属毛毡部分，包括由多根沿不规则方向延伸并堆叠的第一纤维形成的毛毡部分，以及施加在所述毛毡部分的第一纤维的金属镀层；和至少一根镀金属经线，包括由多根第二纤维形成的经线和应用于所述经线的第二纤维的金属镀层。所述至少一根镀金属经线形成为相对于所述镀金属毛毡部分沿特定方向延伸，并且所述第二纤维的密度高于所述第一纤维的密度。

公开(公告)号：CN117280081A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280031858.7

申请日：2022-11-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藤田裕志 ,  水野英树 ,  山内康生 ,  大西里佳

IPC: C25D7/00

Abstract: 一种端子用镀覆材料(1)，包括金属基材(2)和多个银镀层，金属基材(2)包含铜或铜合金，并且多个银镀层布置于金属基材(2)上并包含银和银合金中任一者。多个银镀层包括第一银镀层(3)和直接层叠在第一银镀层(3)上并由纯银形成的第二银镀层(4)，并且第二银镀层(4)中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层(3)中的晶粒的平均粒径。

公开(公告)号：CN117248204A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310535567.8

申请日：2023-05-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤宏树 ,  大西里佳 ,  本江聪子

IPC: C23C18/30 ,  D06M11/83 ,  D06M101/32 ,  D06M101/20 ,  D06M101/34

Abstract: 本公开提供一种能够防止成本增加和基材强度劣化的镀金属材料以及镀金属前处理方法。镀覆纤维(1)含有纤维(10)以及覆盖纤维(10)的金属镀层(20)。纤维(10)含有不含任何碳材料的主原料(11)以及存在于主原料(11)内部的碳材料(12)。钯不仅在纤维(10)表面而且在存在于纤维(10)内部的碳材料附近都处于团聚状态。

公开(公告)号：CN116995465A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310455247.1

申请日：2023-04-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藤田裕志 ,  水野英树 ,  山内康生 ,  大西里佳

IPC: H01R13/03 ,  H01R13/02

Abstract: 端子用镀覆材料具备：包含铜或铜合金的金属母材；以及碳复合银镀层，其配置于金属母材之上，且含有银或银合金中的任一种和碳。