公开(公告)号：CN102791529B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180014024.7

申请日：2011-03-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤広太 ,  铃木胜觉

IPC: B60R16/02 ,  H01B13/012

CPC classification number: H01R43/24

Abstract: 作为电路本体的线束如下获得。在步骤S1中，切割由导电金属构成的长芯线至预定长度。在步骤S2中，在芯线的末端部分中模制端子部分，并且该芯线弯曲成预定形状。在步骤S3中，在芯线的中央一体模制覆盖部分。在步骤S4中，橡胶塞一体模制在覆盖部分的末端部分中。在步骤S5中，组装导体薄膜片和屏蔽外壳。在步骤S6中，一体模制连接器壳体。在步骤S7中，一体模制密封垫。在步骤S8中，一体模制保护部分。

公开(公告)号：CN102791529A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180014024.7

申请日：2011-03-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤広太 ,  铃木胜觉

IPC: B60R16/02 ,  H01B13/012

CPC classification number: H01R43/24

Abstract: 作为电路本体的线束如下获得。在步骤S1中，切割由导电金属构成的长芯线至预定长度。在步骤S2中，在芯线的末端部分中模制端子部分，并且该芯线弯曲成预定形状。在步骤S3中，在芯线的中央一体模制覆盖部分。在步骤S4中，橡胶塞一体模制在覆盖部分的末端部分中。在步骤S5中，组装导体薄膜片和屏蔽外壳。在步骤S6中，一体模制连接器壳体。在步骤S7中，一体模制密封垫。在步骤S8中，一体模制保护部分。