基板粘合方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104210218A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201310211654.4

    申请日:2013-05-31

    Abstract: 本发明公开一种基板粘合方法,其是通过对一基板上的粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,而后将另一基板设置于此态样的粘合层上。本发明除了可以调整前述两基板之间的对位误差,还可以解决粘合剂流溢的问题。

    基板粘合方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104210218B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201310211654.4

    申请日:2013-05-31

    Abstract: 本发明公开一种基板粘合方法,其是通过对一基板上的粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,而后将另一基板设置于此态样的粘合层上。本发明除了可以调整前述两基板之间的对位误差,还可以解决粘合剂流溢的问题。

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