公开(公告)号：CN1856846A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480024313.5

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  鲁韦尔股份公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  B·阿克尔曼 ,  M·韦勒

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/006 ,  H01F2017/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在本领域公知的SMT部件通常具有大约1mm的厚度，且无挠性。按照本发明，优选地通过利用已在基片中的铜层，在一个基片内实现用于电感器的绕组。然后，把高导磁材料的薄金属片层层叠到基片的顶部和底部。构成这些层，然后形成电感器的磁芯。有利地，电感器可以具备很小的组合高度。

公开(公告)号：CN100580825C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200480024313.5

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  鲁韦尔股份公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  B·阿克尔曼 ,  M·韦勒

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/006 ,  H01F2017/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在本领域公知的SMT部件通常具有大约1mm的厚度，且无挠性。按照本发明，优选地通过利用已在基片中的铜层，在一个基片内实现用于电感器的绕组。然后，把高导磁材料的薄金属片层层叠到基片的顶部和底部。构成这些层，然后形成电感器的磁芯。有利地，电感器可以具备很小的组合高度。