公开(公告)号：CN1806181A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016252.8

申请日：2004-05-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·赫梅莱夫斯基 ,  J·T·卡伦

IPC: G01R33/34

CPC classification number: G01R33/34046

Abstract: 本发明提供了一种顶部拼合射频线圈。顶部拼合射频线圈包括在其中设有第一射频线圈部分(41)的第一箱(80)和在其中设有第二射频线圈部分(42)的第二箱(84)。在第一箱和第二箱中至少一个上设有多个滑块(100)，在第一箱和第二箱中至少一个上设有多个滑轨(101)，滑轨面对滑块以容纳滑块。第一箱和第二箱通过滑轨和滑块进行机械式连接。射频线圈也包括设置在至少一个箱上的多个电子连接器插头(110)和设置在箱上的多个插头座(111)，插头座面对插头以容纳导体插头。第一和第二射频线圈部分的电连接是通过插头和插座来进行的。

公开(公告)号：CN100516922C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200480016252.8

申请日：2004-05-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·赫梅莱夫斯基 ,  J·T·卡伦

IPC: G01R33/34

CPC classification number: G01R33/34046

Abstract: 本发明提供了一种顶部拼合射频线圈。顶部拼合射频线圈包括在其中设有第一射频线圈部分(41)的第一箱(80)和在其中设有第二射频线圈部分(42)的第二箱(84)。在第一箱和第二箱中至少一个上设有多个滑块(100)，在第一箱和第二箱中至少一个上设有多个滑轨(101)，滑轨面对滑块以容纳滑块。第一箱和第二箱通过滑轨和滑块进行机械式连接。射频线圈也包括设置在至少一个箱上的多个电子连接器插头(110)和设置在箱上的多个插头座(111)，插头座面对插头以容纳导体插头。第一和第二射频线圈部分的电连接是通过插头和插座来进行的。