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公开(公告)号：CN102576526A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043551.6
申请日：2010-09-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G10K11/178 , F04F7/00
CPC classification number: F04F7/00 , G10K11/178
Abstract: 本发明涉及一种布置为通过生成声波来进行冷却的声学冷却系统(1)，所述系统(1)包括换能器(2)和配置为生成用于激发所述换能器(2)的驱动信号(S1)的控制单元(6)，其中所述驱动信号(S1)是多谐波驱动信号，其包括被选择为减小包含在声波中的至少一个相应的较高谐波(B2-B5)的存在的至少一个较高谐波(A2-A5)。该系统的优点是能在不需要并入第二换能器的情况下实现降噪，因而使得低成本的紧凑的声学冷却系统成为可能。
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