-
公开(公告)号:CN101669227A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200880013790.X
申请日:2008-04-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/524 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L2251/5315
Abstract: 本发明涉及一种设有用于保护OLED装置(3)的包封结构(2)的OLED布置(1)。OLED布置(1)包括在内部起作用的物质结合构件(15),并且包封结构(2)包括阻隔件(11)和由布置在阻隔件(11)外部的聚合材料形成的覆盖层(5)。阻隔件(11)布置在物质结合构件(15)外部。本发明旨在提供鲁棒的和可靠的OLED布置的包封。