公开(公告)号：CN102007616A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113027.9

申请日：2009-02-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： L·M·图嫩 ,  P·A·伦星 ,  A·M·B·范莫尔 ,  H·利夫卡 ,  C·塔纳斯

IPC: H01L51/52

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B82Y20/00 ,  H01L51/003 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/5275 ,  H01L2251/5369

Abstract: 本发明涉及一种封装的电子设备，其包括：包含至少一个无机层(24)和至少一个有机层(23)的第一屏障结构(20)，包含至少一个无机层(31)和至少一个有机层(32)的第二屏障结构(30)，设于所述第一和所述第二屏障结构(20，30)之间的电子设备(10)，特征在于所述第一屏障结构(20)的所述至少一个无机层(24)和所述第二屏障结构(30)的所述至少一个无机层(31)彼此接触于电子设备(10)所占的区域(A)的外面。