天线阵列
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1922760A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580005969.7

    申请日:2005-02-22

    Inventor: H·佩尔策尔

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q9/0421

    Abstract: 本发明涉及包括电介质材料的基底的电介质天线,并且其具有基底前面上的馈线和基底后面上的接地金属化部,该接地金属化部延伸至基底的前面。这些电介质天线可以为不同频带的应用设计,例如GSM900,GSM-PCS,UMTS,CDMA和蓝牙。

    天线模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1922762A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580005991.1

    申请日:2005-02-22

    Inventor: H·佩尔策尔

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q1/38 H01Q9/42 H01Q21/30

    Abstract: 本发明涉及用于手持通信器件的一种天线模块,其具有设计为工作在GSM和UMTS频带中的两个天线。为了实现特别小的器件,提出使用工作在不同频率范围中的介质块状天线(DBA)。该类型的天线包括具有印刷在其表面上的第一和第二金属谐振器结构的介质基片,并基本可以从EP 1289053 A2获知。与仅使用一个天线(DBA)的情况相比,使用两个天线降低了整体体积并因此降低了重量。同时改善了辐射性能。此外,由于天线的相对位置基本独立,所以提高了设计自由度。此外,本发明涉及用作于操作具有两个天线的通信器件的方法,其中,通过功率控制单元将射频发生器的信号同时发送到两个天线。该方法节省能量并且减少了用户吸收的辐射量。

    集成到外壳中的天线
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1784808A

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200480012502.0

    申请日:2004-04-29

    Inventor: H·佩尔策尔

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q9/0421 H01Q21/24

    Abstract: 本发明涉及至少一个被集成到设备外壳中的天线,该天线具有一个衬底、一个谐振印刷导体结构以及一个第一接触引脚和一个第二接触引脚。该第一接触引脚在本例中连接到地电势,并且该第二接触引脚被提供来向印刷电路板给出一个高频馈入。本发明还涉及一种在其外壳中集成了两个天线的设备,所述两个天线被彼此分开地驱动。在该实施例的情况下,特别有利的是由于在该例中存在另一个天线,所以特别在2GHz频段中得到了带宽增加。

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