公开(公告)号：CN101772405A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101730.3

申请日：2008-07-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·H·M·霍尔斯拉格 ,  E·J·范洛南 ,  G·S·索尔莱恩德 ,  H·J·G·拉德马彻尔 ,  M·F·A·范休格坦

IPC: B29C43/30 ,  E04F15/00

CPC classification number: E04F15/00 ,  B29C43/28 ,  B29C66/435 ,  B29C66/472 ,  B29C2793/0027 ,  B29D99/0057 ,  B29L2031/108 ,  B29L2031/3017 ,  B29L2031/732 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1085

Abstract: 用于制造带有集成电路的地板产品的方法，所述方法包括如下步骤：提供多个毛坯件(6)，将所述毛坯件堆叠在彼此的顶部上，并且毛坯件相对彼此而移位以形成断错堆叠(10)，并且压缩所述断错堆叠，以形成所述地板产品。所述方法进一步还包括：在至少一个毛坯件的上表面上布置柔性电路(7)，从而当堆叠所述毛坯件时，在至少一个毛坯件上的柔性电路的第一部分(7a)被暴露，所述第一部分(7a)包括与环境相互作用的电路。通过在这样的制造过程期间将所述电路布置在地板中，实现了一种地板产品，其中只有一部分电路被暴露，另一部分嵌入在地板中。这允许暴露所述电路的适合与周围环境相互作用的那些部分，例如光学部件、压敏部件、声学部件等。

公开(公告)号：CN101772405B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN200880101730.3

申请日：2008-07-28

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·H·M·霍尔斯拉格 ,  E·J·范洛南 ,  G·S·索尔莱恩德 ,  H·J·G·拉德马彻尔 ,  M·F·A·范休格坦

IPC: B29C43/30 ,  E04F15/00

CPC classification number: E04F15/00 ,  B29C43/28 ,  B29C66/435 ,  B29C66/472 ,  B29C2793/0027 ,  B29D99/0057 ,  B29L2031/108 ,  B29L2031/3017 ,  B29L2031/732 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1085

Abstract: 用于制造带有集成电路的地板产品的方法，所述方法包括如下步骤：提供多个毛坯件(6)，将所述毛坯件堆叠在彼此的顶部上，并且毛坯件相对彼此而移位以形成断错堆叠(10)，并且压缩所述断错堆叠，以形成所述地板产品。所述方法进一步还包括：在至少一个毛坯件的上表面上布置柔性电路(7)，从而当堆叠所述毛坯件时，在至少一个毛坯件上的柔性电路的第一部分(7a)被暴露，所述第一部分(7a)包括与环境相互作用的电路。通过在这样的制造过程期间将所述电路布置在地板中，实现了一种地板产品，其中只有一部分电路被暴露，另一部分嵌入在地板中。这允许暴露所述电路的适合与周围环境相互作用的那些部分，例如光学部件、压敏部件、声学部件等。