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公开(公告)号:CN101515548A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200910118588.X
申请日:2005-06-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L21/368 , H01L29/786 , H01L29/12
CPC classification number: H01L29/78681
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管以及通过在基板(480)上进行沉积来制造场效应晶体管的方法,该方法包括材料的湿法化学沉积,该材料反应形成半导电的材料。沉积的材料包括镉、锌、铅、锡、铋、锑、铟、铜或汞。该湿法化学沉积可以通过化学浴沉积或喷雾热解完成。不需要真空沉积工艺。
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公开(公告)号:CN1977388A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200580021705.0
申请日:2005-06-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L21/208
CPC classification number: H01L29/78681
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管以及通过在基板(480)上进行沉积来制造场效应晶体管的方法,该方法包括材料的湿法化学沉积,该材料反应形成半导电的材料。沉积的材料包括镉、锌、铅、锡、铋、锑、铟、铜或汞。该湿法化学沉积可以通过化学浴沉积或喷雾热解完成。不需要真空沉积工艺。
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公开(公告)号:CN101373791B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200810161935.2
申请日:2005-06-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L29/24 , H01L21/336 , H01L21/368
CPC classification number: H01L29/78681
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管以及通过在基板(480)上进行沉积来制造场效应晶体管的方法,该方法包括材料的湿法化学沉积,该材料反应形成半导电的材料。沉积的材料包括镉、锌、铅、锡、铋、锑、铟、铜或汞。该湿法化学沉积可以通过化学浴沉积或喷雾热解完成。不需要真空沉积工艺。
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公开(公告)号:CN101373791A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810161935.2
申请日:2005-06-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L29/24 , H01L21/336 , H01L21/368
CPC classification number: H01L29/78681
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管以及通过在基板(480)上进行沉积来制造场效应晶体管的方法,该方法包括材料的湿法化学沉积,该材料反应形成半导电的材料。沉积的材料包括镉、锌、铅、锡、铋、锑、铟、铜或汞。该湿法化学沉积可以通过化学浴沉积或喷雾热解完成。不需要真空沉积工艺。
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