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公开(公告)号:CN100399556C
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200480004607.1
申请日:2004-02-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于利用冷却剂(C)冷却热源(2)尤其是电子部件(7)的冷却组件(100)。为了实现使高热流冷却的高冷却剂效率,并为了避免冷却通道中自由循环区域的出现,但得到了通过冷却通道的微观的冷却运输,依照本发明提出的冷却组件包括:响应控制信号,适于向热源(2)上喷射冷却剂(C)的多个微喷射器(1)、和在接连喷射冷却剂(C)的扫射模式中适于控制冷却剂(C)从微喷射器(1)喷射的控制器(15)。优选地,布置微喷射器,形成阵列并通过加压装置(13、14)加压以引起冷却剂的速度扰动。
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公开(公告)号:CN1751389A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200480004607.1
申请日:2004-02-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于利用冷却剂(C)冷却热源(2)尤其是电子部件(7)的冷却组件(100)。为了实现使高热流冷却的高冷却剂效率,并为了避免冷却通道中自由循环区域的出现,但得到了通过冷却通道的微观的冷却运输,依照本发明提出的冷却组件包括:响应控制信号,适于向热源(2)上喷射冷却剂(C)的多个微喷射器(1)、和在接连喷射冷却剂(C)的扫射模式中适于控制冷却剂(C)从微喷射器(1)喷射的控制器(15)。优选地,布置微喷射器,形成阵列并通过加压装置(13、14)加压以引起冷却剂的速度扰动。
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