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公开(公告)号：CN114467022A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202080068056.4
申请日：2020-08-18
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: G01N23/041 , G01N23/046
Abstract: 为了改进用于X射线暗场成像和/或X射线相衬成像的具有顶部桥的X射线光栅的机械稳定性，提出了通过制造过程的变化来减少或防止顶部桥上的不期望的高应力。具体地，提出了在弯曲之后对顶部桥进行电镀。换言之，在弯曲的几何结构上执行对顶部桥的电镀。
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