金属外壳及其电连接器的制造方法

    公开(公告)号:CN104577637A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201510007300.7

    申请日:2015-01-08

    Inventor: 陈见飞 蔡尚儒

    CPC classification number: H01R43/16 H01R43/18 H01R13/516

    Abstract: 本发明公开了一种金属外壳及其电连接器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.提供一金属管材,将所述金属管材裁切,以使形成预定长度的一外壳;S2.将所述外壳一端扩口,以使所述外壳形成一第一管体和自所述第一管体向后延伸的一第二管体,所述第二管体的孔径大于所述第一管体的孔径;S3.所述外壳侧面设置一卡扣结构用于与所述电连接器的一绝缘本体配合。

    电连接组件的组装方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101908702B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN201010213523.6

    申请日:2010-06-24

    Inventor: 何建志 蔡尚儒

    Abstract: 本发明电连接组件的组装方法,包括:步骤一:提供一电连接座,顶面凹设有一插接部,电连接座上对应插接部盖设有一第一保护盖,第一保护盖表面具有一吸取部;步骤二:提供一基板,利用真空吸取吸取部,将电连接座取放至基板上对应位置;步骤三:对基板与电连接座进行表面粘着作业,使电连接座焊固于基板;步骤四:提供一扣具,包括一框座,一盖体一端活动连接于框座,盖体设有一通孔对应插接部,于盖体顶面装设有一第二保护盖对应通孔;将框座安装于基板上,并使框座套设于电连接座外围;步骤五:去除电连接座上的第一保护盖;步骤六:将盖体盖合于电连接座上,利用第二保护盖隔绝插接部。本发明可避免灰尘或杂质或导电物质掉入电连接座内部。

    电连接组件的组装方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101908702A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN201010213523.6

    申请日:2010-06-24

    Inventor: 何建志 蔡尚儒

    Abstract: 本发明电连接组件的组装方法,包括:步骤一:提供一电连接座,顶面凹设有一插接部,电连接座上对应插接部盖设有一第一保护盖,第一保护盖表面具有一吸取部;步骤二:提供一基板,利用真空吸取吸取部,将电连接座取放至基板上对应位置;步骤三:对基板与电连接座进行表面粘着作业,使电连接座焊固于基板;步骤四:提供一扣具,包括一框座,一盖体一端活动连接于框座,盖体设有一通孔对应插接部,于盖体顶面装设有一第二保护盖对应通孔;将框座安装于基板上,并使框座套设于电连接座外围;步骤五:去除电连接座上的第一保护盖;步骤六:将盖体盖合于电连接座上,利用第二保护盖隔绝插接部。本发明可避免灰尘或杂质或导电物质掉入电连接座内部。

    电连接器及电连接器的组装方法

    公开(公告)号:CN103414041B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201310352856.0

    申请日:2013-08-14

    Abstract: 本发明电连接器及电连接器的组装方法包括一本体,所述本体前端具有一对接孔供所述对接连接器插入;一芯片,组设于所述本体中,所述芯片一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚,且所述第一引脚和所述第二引脚共同夹持进入所述对接孔的所述对接连接器。与现有技术相比,由于所述芯片一体成型的所述第一引脚和所述第二引脚可做为所述电连接器的功能端子夹持进入所述对接孔的所述对接连接器,无需单独冲压端子后再与芯片上的引脚抵接或焊接就可以实现电性连接,故节省了生产成本,简化了生产工艺。

    电子元件及其与电路板的组装方法

    公开(公告)号:CN101867106B

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201010183068.X

    申请日:2010-05-21

    Inventor: 蔡尚儒

    Abstract: 本发明电子元件用以沿一具有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板一表面,所述电子元件包括一具有焊接脚的端子,所述焊接脚形成一用以收容对应所述锡膏于其中的收容空间。本发明电子元件与电路板的组装方法包括将所述电子元件与电路板相对横向移动,使所述锡膏位于所述收容空间中的步骤,可避免在插入时刮除所述锡膏,又能保证较多的锡膏量,从而能保证所述电子元件与所述电路板之间的可靠焊接。

    电子组件的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102176604A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201010601363.2

    申请日:2010-12-22

    Inventor: 蔡尚儒

    Abstract: 本发明电子组件的制造方法包括如下步骤:提供一电路板,所述电路板其中一表面设有多个导电垫;提供一电子元件,所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子,每一所述端子具有一焊接部,所述焊接部对应所述导电垫排列成一排;将电子元件沿电路板侧缘插入,插入后,所述焊接部位于对应所述导电垫上方;放置一焊条于多个所述焊接部上;以及加热,所述焊条熔化成液态,断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处,将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。

    电连接器的制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104577637B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201510007300.7

    申请日:2015-01-08

    Inventor: 陈见飞 蔡尚儒

    CPC classification number: H01R43/16

    Abstract: 本发明公开了一种金属外壳及其电连接器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.提供一金属管材,将所述金属管材裁切,以使形成预定长度的一外壳;S2.将所述外壳一端扩口,以使所述外壳形成一第一管体和自所述第一管体向后延伸的一第二管体,所述第二管体的孔径大于所述第一管体的孔径;S3.所述外壳侧面设置一卡扣结构用于与所述电连接器的一绝缘本体配合。

    电连接器及电连接器的组装方法

    公开(公告)号:CN103414041A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201310352856.0

    申请日:2013-08-14

    Abstract: 本发明电连接器及电连接器的组装方法包括一本体,所述本体前端具有一对接孔供所述对接连接器插入;一芯片,组设于所述本体中,所述芯片一体成型有至少一第一引脚和至少一第二引脚,且所述第一引脚和所述第二引脚共同夹持进入所述对接孔的所述对接连接器。与现有技术相比,由于所述芯片一体成型的所述第一引脚和所述第二引脚可做为所述电连接器的功能端子夹持进入所述对接孔的所述对接连接器,无需单独冲压端子后再与芯片上的引脚抵接或焊接就可以实现电性连接,故节省了生产成本,简化了生产工艺。

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