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公开(公告)号:CN111755812A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN201910242556.4
申请日:2019-03-28
申请人: 电连技术股份有限公司 , 上海大学
IPC分类号: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q3/34 , H01Q5/10 , H01Q5/314 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q21/24 , H01Q21/29 , H01Q1/22
摘要: 本发明公开一种天线模组及应用该天线模组的终端,所述天线模组包括由多个天线单元组成的天线阵列和射频移相系统,所述天线阵列和射频移相系统集成于一电路基板上形成独立的模块。进一步地,所述天线模组的天线单元可采用微带贴片天线结构加载短路柱的方案,产生多个谐振,从而拓展了天线单元的带宽,组成天线阵列后,还可进一步地通过相互垂直排列布置天线模组来扩展实现大角度扫描和极化分集功能。本发明公开的天线模组结构简化,可应用于5G通信中,具备易于系统集成、低剖面小型化、辐射带宽较宽以及能实现大角度扫描的优点。