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公开(公告)号：CN101918478B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880123153.8
申请日：2008-12-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2325/06 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L2205/02 , H05K13/0084 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种透明性和低厚度化良好的新型电子部件包装用片材。所述电子部件包装用片材是对苯乙烯类树脂组合物进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。
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公开(公告)号：CN101918478A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880123153.8
申请日：2008-12-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2325/06 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L2205/02 , H05K13/0084 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种透明性和低厚度化良好的新型电子部件包装用片材。所述电子部件包装用片材是对苯乙烯类树脂组合物进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。
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公开(公告)号：CN1091454C
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN97112737.9
申请日：1997-06-11
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 一种热塑性树脂组合物，包含组分(A)，(B)，(C)，(D)和(E)，(A)是马来酰亚胺共聚物；(B)是乙烯基共聚物；(C)是接枝共聚物，(D)是聚酰胺树脂；(E)是乙烯-α-烯烃弹性体共聚物。该组合物的熔体流动效速率(MFR)在265℃、10公斤负荷下为3-40克/10分钟。
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公开(公告)号：CN1170017A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97112737.9
申请日：1997-06-11
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 一种热塑性树脂组合物,包含组分(A),(B),(C),(D)和(E),(A)是马来酰亚胺共聚物;(B)是乙烯基共聚物;(C)是接枝共聚物,(D)是聚酰胺树脂;(E)是乙烯－α－烯烃弹性体共聚物。该组合物的熔体流动效速率(MFR)在265℃、10公斤负荷下为3—40克/10分钟。
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