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公开(公告)号:CN102264799B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN200980152656.2
申请日:2009-12-22
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08F2/28 , B01J13/18 , C08F218/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08K7/22 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09D183/04 , Y10T428/249974 , Y10T428/2982 , Y10T428/2998 , C08L2666/04
Abstract: 一种有机聚合物-硅化合物复合颗粒,其中,(a)芯由以聚醋酸乙烯酯为主要成分的有机聚合物颗粒形成,(b)壳由硅化合物形成,该有机聚合物-硅化合物复合颗粒的平均粒径为5~150nm。
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公开(公告)号:CN101679049B
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN200880020626.1
申请日:2008-06-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/12 , C01B33/146
CPC classification number: C01B33/02 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供了聚集少且圆度高的中空颗粒及其制备方法。该中空颗粒由硅化合物构成,平均粒径为5~65nm,平均圆度为0.90以上,并且,硅化合物的壳的厚度为1~20nm。此外,中空颗粒的制备方法特征在于,向在水为95质量%以上的介质中含有芯由有机聚合物构成、壳由硅化合物构成的球状有机聚合物-硅化合物复合颗粒的液体中添加硫酸,进一步加热而使有机聚合物碳化形成碳化物,然后使用除了硫酸以外的液态氧化剂将所述碳化物氧化分解。
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公开(公告)号:CN102264799A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200980152656.2
申请日:2009-12-22
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08F2/28 , B01J13/18 , C08F218/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08K7/22 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09D183/04 , Y10T428/249974 , Y10T428/2982 , Y10T428/2998 , C08L2666/04
Abstract: 一种有机聚合物-硅化合物复合颗粒,其中,(a)芯由以聚醋酸乙烯酯为主要成分的有机聚合物颗粒形成,(b)壳由硅化合物形成,该有机聚合物-硅化合物复合颗粒的平均粒径为5~150nm。
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公开(公告)号:CN101679049A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880020626.1
申请日:2008-06-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/12 , C01B33/146
CPC classification number: C01B33/02 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明提供了聚集少且圆度高的中空颗粒及其制备方法。该中空颗粒由硅化合物构成,平均粒径为5~65nm,平均圆度为0.90以上,并且,硅化合物的壳的厚度为1~20nm。此外,中空颗粒的制备方法特征在于,向在水为95质量%以上的介质中含有芯由有机聚合物构成、壳由硅化合物构成的球状有机聚合物-硅化合物复合颗粒的液体中添加硫酸,进一步加热而使有机聚合物碳化形成碳化物,然后使用除了硫酸以外的液态氧化剂将所述碳化物氧化分解。
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