公开(公告)号：CN102047772B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200980119717.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西太树 ,  宫川健志 ,  山崎清一 ,  齐木高志

IPC: H05K1/05 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00

Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。

公开(公告)号：CN102047772A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119717.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西太树 ,  宫川健志 ,  山崎清一 ,  齐木高志

IPC: H05K1/05 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00

Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。