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公开(公告)号:CN1132864C
公开(公告)日:2003-12-31
申请号:CN98103942.1
申请日:1998-01-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08L53/00 , C08J5/18
CPC classification number: C08F297/04 , C08L53/02 , C08L2666/24
Abstract: 一种嵌段共聚物,主要由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成,并且满足以下条件(1)至(5):(1)乙烯基芳香烃单元与共轭二烯单元的重量比为60∶40至90∶10;(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000;(3)30℃和10℃时的储能模量之比E’30/E’10为0.75至1;(4)嵌段共聚物内包含的乙烯基芳香烃聚合物的嵌段比为其中乙烯基芳香烃嵌段聚合物链占乙烯基芳香烃单元总重量的70至100%;和(5)嵌段共聚物内包含1至3个乙烯基芳香烃重复单元的链不超过乙烯基芳香烃单元总重量的25%。
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公开(公告)号:CN1187505A
公开(公告)日:1998-07-15
申请号:CN98103942.1
申请日:1998-01-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08L53/00 , C08J5/18
CPC classification number: C08F297/04 , C08L53/02 , C08L2666/24
Abstract: 一种嵌段共聚物,主要由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成,并且满足以下条件(1)至(5):(1)乙烯基芳香烃单元与共轭二烯单元的重量比为60∶40至90∶10;(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000;(3)30℃和10℃时的储能模量之比E’30/E’10为0.75至1;(4)嵌段共聚物内包含的乙烯基芳香烃聚合物的嵌段比为其中乙烯基芳香烃嵌段聚合物链占乙烯基芳香烃单元总重量的70至100%;和(5)嵌段共聚物内包含1至3个乙烯基芳香烃重复单元的链不超过乙烯基芳香烃单元总重量的25%。
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