公开(公告)号：CN119298925A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411398689.8

申请日：2024-10-09

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 董金生 ,  卢松棋 ,  张文博 ,  陈依军 ,  於阳 ,  周冶迪 ,  林先其

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/16 ,  H04B1/7163 ,  H04B1/719 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明属于电子侦察技术领域，公开了一种基于HTCC的超宽带射频接收前端SIP模块系统，包括一个进行信号传输的三维封装，三维封装包括BGA层，封装内部信号传输层、顶部微带布线、器件放置层；本发明小型化优势明显：该封装基板选用氧化铝陶瓷高温烧结而成，一共12层基板，尺寸较小。系统集成度高：单个该SIP模块可以集成限幅器、射频开关、滤波器、低噪放、数控衰减器等射频前端系统，从而实现相关功能指标。射频传输线及电源结构设计：该结构中包含射频信号传输线，电源分配走线。其中射频层走线使用类同轴‑带状线‑类同轴的结构，可以在2‑10GHz频带内实现良好的信号传输。