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公开(公告)号：CN117155327A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311358082.2
申请日：2023-10-18
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种小型化宽带巴伦，所述巴伦结构至上而下依次为上层贴片电容与金属图案、中层陶瓷基板、下层金属贴片和底部端口。本发明的小型化宽带巴伦具有良好的功分性能，且在需要带宽内实现良好的相位一致性，体积小、工艺简单、造价低的优良性能，可广泛运用于射频电路当中。
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