公开(公告)号：CN118835227A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410834678.3

申请日：2024-06-26

申请人： 电子科技大学 ,  江西电子电路研究中心

发明人： 王守绪 ,  吴玲芬 ,  李玖娟 ,  洪延 ,  王翀 ,  周国云 ,  陈苑明 ,  杨文君

IPC分类号： C23C18/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

摘要： 本发明属于高频高速印制电路板领域，具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理，利用配置的处理液处理超粗化铜箔，改变表面形貌和表面物理化学状态，实现铜箔粗糙度降低的前提下，使铜箔与基板获得了优良的结合力，同时保障了铜箔的低轮廓度，有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题，提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。

公开(公告)号：CN116376372A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310568799.3

申请日：2023-05-19

申请人： 电子科技大学

发明人： 王守绪 ,  吴玲芬 ,  周国云 ,  陈苑明 ,  何为 ,  王翀 ,  洪延 ,  李玖娟

IPC分类号： C09D127/16 ,  C09D5/08 ,  C09D7/62 ,  B05D7/24 ,  C09D127/18 ,  C09D183/04

摘要： 本发明提供一种印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法，印制电路板表面超疏水处理复合材料包括：纳米无机填料，预处理液，表面活性剂、有机溶剂、稀释剂；该电路板表面疏水性改性复合材料可在印制电路板表面形成具有优良耐磨性和超疏水性的防护层，实现了印制电路板表面电子线路机械损伤防护与抗吸潮性能提升，解决了现有印制电路板基材存在的吸湿性影响印制电路板环境稳定性难题。该技术具有操作方便、成本低廉、高效等优点，与现有工艺具有较好的相容性，推广应用成本低。