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公开(公告)号：CN107528105A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710708433.6
申请日：2017-08-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/04
Abstract: 本发明提供一种无磁性的宽带微波超高真空接头，包括接头座子、微波焊接件、陶瓷件、导体芯、第一同轴介质、第一内导体卡子、接头匹配调节件、第一SMA接头、第一SMA凸接头、SMA同轴线、同轴线内导体、第二SMA接头、第二SMA凸接头、接头固定件、第二同轴介质、第二内导体卡子；超高真空接头所有材料均不含磁性；本发明采用了微波真空密封焊接的方式来进行焊接件和陶瓷介质的焊接，简化了真空微波同轴接头的工艺流程，显著改进了在超高真空环境下的应用范围，并提高了真空的密封性能，使焊接完成后的真空部件真空度小于等于10-6Pa，可以达到10-9～10-8Pa的压强值，尤其适用于需要无磁性环境的微波真空实验。
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公开(公告)号：CN108187597A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810021818.X
申请日：2018-01-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种微波半导体自激振荡化学反应器及利用所述反应器加热和催化物料反应的方法，包括依次设置并通过微波电缆形成封闭环路的微波功率放大器、微波腔体、移相器、电调衰减器，微波腔体内部用于放置物料并使微波作用于物料；微波腔体包括：微波腔主体、微微波腔上盖、微波腔下盖，微波腔下盖和微波腔主体活动连接，微波腔下盖与机械升降装置的活动部件固定连接；本发明简化了向微波腔内馈入特定功率和频率的微波信号的方法，显著改进了微波可调频率的范围，并提高了微波腔化学反应装置的工作效率，使功率和频率可实现自动调节，使用本发明可以达到使用不同的频率分别对不同的物料进行恒定功率或者恒定温度加热并催化物料反应的效果。
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公开(公告)号：CN108187597B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201810021818.X
申请日：2018-01-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种微波半导体自激振荡化学反应器及利用所述反应器加热和催化物料反应的方法，包括依次设置并通过微波电缆形成封闭环路的微波功率放大器、微波腔体、移相器、电调衰减器，微波腔体内部用于放置物料并使微波作用于物料；微波腔体包括：微波腔主体、微微波腔上盖、微波腔下盖，微波腔下盖和微波腔主体活动连接，微波腔下盖与机械升降装置的活动部件固定连接；本发明简化了向微波腔内馈入特定功率和频率的微波信号的方法，显著改进了微波可调频率的范围，并提高了微波腔化学反应装置的工作效率，使功率和频率可实现自动调节，使用本发明可以达到使用不同的频率分别对不同的物料进行恒定功率或者恒定温度加热并催化物料反应的效果。
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公开(公告)号：CN107528105B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710708433.6
申请日：2017-08-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/04
Abstract: 本发明提供一种无磁性的宽带微波超高真空接头，包括接头座子、微波焊接件、陶瓷件、导体芯、第一同轴介质、第一内导体卡子、接头匹配调节件、第一SMA接头、第一SMA凸接头、SMA同轴线、同轴线内导体、第二SMA接头、第二SMA凸接头、接头固定件、第二同轴介质、第二内导体卡子；超高真空接头所有材料均不含磁性；本发明采用了微波真空密封焊接的方式来进行焊接件和陶瓷介质的焊接，简化了真空微波同轴接头的工艺流程，显著改进了在超高真空环境下的应用范围，并提高了真空的密封性能，使焊接完成后的真空部件真空度小于等于10‑6Pa，可以达到10‑9～10‑8Pa的压强值，尤其适用于需要无磁性环境的微波真空实验。
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