公开(公告)号：CN106744660A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611217047.9

申请日：2016-12-26

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 林媛 ,  颜卓程 ,  潘泰松 ,  陈昌勇 ,  黄龙 ,  薛苗苗 ,  高敏 ,  袁瑛 ,  江家豪

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81C2201/0174

Abstract: 一种可拉伸柔性电子器件的制作方法，属于柔性电子领域。首先在刚性基底上制作图形化的柔性介质/金属交替形成的多层结构，然后通过热释放胶带将多层结构从刚性基底上完全剥离，再将带多层结构的热释放胶带粘到可拉伸基底上，加热使热释放胶带失去黏性，即可在可拉伸基底上得到柔性电子器件。本发明提出的柔性电子器件的制作方法不仅简单易行，成本低，同时得到了质量好、厚度薄、性能优良的柔性电子器件，为实现柔性电子大规模工业化生产提供了一种有效的方法。