公开(公告)号：CN110209304A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201910510514.4

申请日：2019-06-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 张晓升 ,  王志勇 ,  巴雁远 ,  陈瑜

IPC: G06F3/041 ,  H02J7/32 ,  H02N1/04

Abstract: 本发明公开了一种柔性透明自驱动传感阵列结构及其制备方法及系统，所述结构包括：从上到下依次为：封装层、第一导电层、支撑层、摩擦层、第二导电层、封装层；支撑层上设有若干镂空区域，在外力作用于结构上时，第一导电层部分穿过镂空区域与摩擦层接触摩擦，当无外力作用于结构时，第一导电层与摩擦层处于分离状态；第一导电层与支撑层接触，支撑层与摩擦层接触，摩擦层与第二导电层接触，封装层对第一导电层、和第二导电层进行封装保护；所实现的器件具有良好的透明性，柔展性和自驱动特性。

公开(公告)号：CN110209304B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910510514.4

申请日：2019-06-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 张晓升 ,  王志勇 ,  巴雁远 ,  陈瑜

IPC: G06F3/041 ,  H02J7/32 ,  H02N1/04

Abstract: 本发明公开了一种柔性透明自驱动传感阵列结构及其制备方法及系统，所述结构包括：从上到下依次为：封装层、第一导电层、支撑层、摩擦层、第二导电层、封装层；支撑层上设有若干镂空区域，在外力作用于结构上时，第一导电层部分穿过镂空区域与摩擦层接触摩擦，当无外力作用于结构时，第一导电层与摩擦层处于分离状态；第一导电层与支撑层接触，支撑层与摩擦层接触，摩擦层与第二导电层接触，封装层对第一导电层、和第二导电层进行封装保护；所实现的器件具有良好的透明性，柔展性和自驱动特性。

公开(公告)号：CN111966825A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010683964.6

申请日：2020-07-16

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 郑泽忠 ,  李慕杰 ,  姜宇轩 ,  王志勇 ,  牟范 ,  江邵斌

IPC: G06F16/35 ,  G06F40/284 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 本申请公开了一种基于机器学习的电网设备缺陷文本分类方法，属中文文本分析及自然语言处理领域。本发明首先对词语进行数字化处理，然后对缺陷文本中的句子进行关键词的提取，将关键词的词向量组合为词矩阵，该词矩阵作为神经网络的输入，再采用神经网络对词矩阵进行分类，然后识别出该缺陷文本表示的缺陷为哪一类。从而具有分类精度高，速度快的优点；本发明还对样本数据进行核心词提取的方式优化样本特征，减少后续神经网络分类的计算量，提高了计算速度。

公开(公告)号：CN110342915A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910707534.0

申请日：2019-08-01

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李波 ,  王志勇 ,  张树人

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/622 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明属于电子陶瓷封装材料领域，提供一种高热膨胀钙硼硅基陶瓷封装材料及其制备方法，适用于大规模集成电路芯片的陶瓷封装。本发明中，陶瓷封装材料由以下组分构成：CaO：15～40wt％；SiO2：45～70wt％；B2O3：5～10wt％；Al2O3：2～5wt％；ZrO2+Nd2O3：1～5wt％，其中，ZrO2和Nd2O3任意比例混合。本发明陶瓷材料热膨胀系数稳定在11～13×10-6/℃，与PCB板有着很好的匹配性；力学性能优良，抗弯强度高达150～210MPa，杨氏模量60～80GPa；介电性能好，介电常数低至5.0～5.5(1MHz)，介电损耗小于1.2×10-3(1MHz)；在微波频率下也能保持好的介电性能，介电常数5.6～5.8(1～10GHz)，介电损耗

公开(公告)号：CN110357597A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910707119.5

申请日：2019-08-01

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李波 ,  王志勇 ,  张树人

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于电子陶瓷基板材料技术领域，提供一种钙硼硅系高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法，满足大规模集成电路陶瓷球栅阵列(CBGA)封装基板的要求。本发明陶瓷材料的组分包括：B2O3：3～12wt％，Al2O3：2～5wt％，SiO2：50～70wt％，CaO：10～40wt％，CuO与ZrO2混合物：3～10wt％。本发明陶瓷材料具有高的抗弯强度(高达到190MPa)和杨氏模量(60～85GPa)，对于芯片有一个良好的物理保护作用；高热膨胀系数(10～11ppm/℃)，能与PCB板相匹配，克服了热失配的问题；低的介电常数(5～5.5@1MHz)，有利于信号的高速传输；低的介电损耗(

公开(公告)号：CN212848809U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202022041627.5

申请日：2020-09-17

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 俞子逸 ,  陈嘉 ,  王志勇

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/314

Abstract: 本实用新型公开了一种基于缺陷地和电磁带隙结构的多频宽带天线，包括介质基板，介质基板的正面印刷有包括内层谐振环和外层谐振环的开口谐振环和渐变微带线馈源，介质基板的反面印刷有包括四个大小相同的矩形环缝隙的电磁带隙结构和设置有特定形状凸起的缺陷地结构,开口谐振环和寄生枝节中设置有U型槽，通过设置内层谐振环和外层谐振环，延长电流路径，使得微带天线能够在低频展现良好的特性，并在开口谐振环中设置U形凹槽，使低频辐射转换为高频辐射，通过加载缺陷地结构以减小微带天线尺寸，改善微带天线在谐振处的匹配性能，提高微带天线在中频辐射的带宽，实现多频段通信。