公开(公告)号：CN110006549A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910241559.6

申请日：2019-03-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  熊丽 ,  刘杨 ,  张天 ,  高若尧 ,  杜晓松 ,  太惠玲

IPC: G01K7/18 ,  G01N27/12

Abstract: 本发明公开了一种一体化结构的柔性温湿度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设置有敏感单元，所述敏感单元包括温度敏感单元和湿度敏感单元，所述柔性衬底上还设置有微型电路芯片和供电单元，所述微型电路芯片用于处理来自敏感单元的信号，所述供电单元用于对微型电路芯片进行供电，一体化的设计，使得柔性温湿度传感器使用更加方便。

公开(公告)号：CN109827674B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910241696.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  熊丽 ,  刘杨 ,  张天 ,  高若尧 ,  杜晓松 ,  太惠玲

IPC: G01K7/18

Abstract: 本发明公开了一种一体化高精度的柔性温度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上下表面对称设置有凸台，所述凸台的高度为25‑35μm，所述柔性衬底上表面的凸台上设置有温度敏感单元，所述柔性衬底下表面的凸台上设置有温度补偿单元，所述温度敏感单元和温度补偿单元串联，本发明能够有效的减少柔性衬底形变带来的影响，提高柔性传感器的精度。

公开(公告)号：CN110006549B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910241559.6

申请日：2019-03-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  熊丽 ,  刘杨 ,  张天 ,  高若尧 ,  杜晓松 ,  太惠玲

IPC: G01K7/18 ,  G01N27/12

Abstract: 本发明公开了一种一体化结构的柔性温湿度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设置有敏感单元，所述敏感单元包括温度敏感单元和湿度敏感单元，所述柔性衬底上还设置有微型电路芯片和供电单元，所述微型电路芯片用于处理来自敏感单元的信号，所述供电单元用于对微型电路芯片进行供电，一体化的设计，使得柔性温湿度传感器使用更加方便。

公开(公告)号：CN109827674A

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201910241696.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  熊丽 ,  刘杨 ,  张天 ,  高若尧 ,  杜晓松 ,  太惠玲

IPC: G01K7/18

Abstract: 本发明公开了一种一体化高精度的柔性温度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上下表面对称设置有凸台，所述凸台的高度为25-35μm，所述柔性衬底上表面的凸台上设置有温度敏感单元，所述柔性衬底下表面的凸台上设置有温度补偿单元，所述温度敏感单元和温度补偿单元串联，本发明能够有效的减少柔性衬底形变带来的影响，提高柔性传感器的精度。