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公开(公告)号:CN113707717B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202111015795.X
申请日:2021-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/40 , H01L29/417
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种具有多浮空场和集电极PMOS结构的功率器件。相比传统结构,本发明在集电极端引入自适应性PMOS结构,漂移区表面采用间断的浮空场板。正向导通时,集电极端PMOS沟道关闭,集电极端电子抽取路径被阻断而消除电压折回效应,且阻挡槽栅的存在将提高漂移区载流子浓度,新器件可获得低的正向导通压降。关断过程中,集电极PMOS沟道随集电极电压上升而自适应性开启形成电子抽取路径,加速器件关断以降低关断损耗。同时,由于浮空场板群的存在,阻断状态下,器件的表面电场得到优化,使得新器件可以在维持耐压等级不变的情况下,缩短漂移区长度,进一步降低器件的导通压降和关断损耗。
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公开(公告)号:CN113707717A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202111015795.X
申请日:2021-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/40 , H01L29/417
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种具有多浮空场和集电极PMOS结构的功率器件。相比传统结构,本发明在集电极端引入自适应性PMOS结构,漂移区表面采用间断的浮空场板。正向导通时,集电极端PMOS沟道关闭,集电极端电子抽取路径被阻断而消除电压折回效应,且阻挡槽栅的存在将提高漂移区载流子浓度,新器件可获得低的正向导通压降。关断过程中,集电极PMOS沟道随集电极电压上升而自适应性开启形成电子抽取路径,加速器件关断以降低关断损耗。同时,由于浮空场板群的存在,阻断状态下,器件的表面电场得到优化,使得新器件可以在维持耐压等级不变的情况下,缩短漂移区长度,进一步降低器件的导通压降和关断损耗。
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公开(公告)号:CN113707716B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202111015593.5
申请日:2021-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/40 , H01L29/417
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种具有多浮空场板的自适应SOI LIGBT器件。相比传统结构,本发明在集电极端引入自适应性NMOS结构,漂移区表面采用间断的浮空场板。正向导通时,集电极端NMOS沟道关闭,集电极端电子抽取路径被阻断而消除电压折回效应,且阻挡槽栅的存在将提高漂移区载流子浓度,新器件可获得低的正向导通压降。关断过程中,随集电极电压上升,集电极NMOS沟道自适应性开启形成电子抽取路径,加速器件关断以降低关断损耗。同时,由于浮空场板群的存在,阻断状态下器件的表面电场得到优化,器件的表面电场得到优化,使得新器件可以在维持耐压等级不变的情况下,缩短漂移区长度,进一步降低器件的导通压降和关断损耗。
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公开(公告)号:CN113707716A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202111015593.5
申请日:2021-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/40 , H01L29/417
Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种具有多浮空场板的自适应SOI LIGBT器件。相比传统结构,本发明在集电极端引入自适应性NMOS结构,漂移区表面采用间断的浮空场板。正向导通时,集电极端NMOS沟道关闭,集电极端电子抽取路径被阻断而消除电压折回效应,且阻挡槽栅的存在将提高漂移区载流子浓度,新器件可获得低的正向导通压降。关断过程中,随集电极电压上升,集电极NMOS沟道自适应性开启形成电子抽取路径,加速器件关断以降低关断损耗。同时,由于浮空场板群的存在,阻断状态下器件的表面电场得到优化,器件的表面电场得到优化,使得新器件可以在维持耐压等级不变的情况下,缩短漂移区长度,进一步降低器件的导通压降和关断损耗。
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