公开(公告)号：CN111504493A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010328018.X

申请日：2020-04-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  刘杨 ,  彭晨 ,  王洋 ,  梁志清 ,  太惠玲 ,  杜晓松

IPC: G01K7/18

Abstract: 本发明公开了一种柔性温度传感器的制作方法，涉及柔性传感器技术领域，为了解决现有柔性温度传感器的制备过程无法经过高温退火，导致的普遍存在迟滞较大、无法达到高性能的技术问题；本发明的技术方案包括如下步骤：清洗硬质基底、光刻成形、沉积牺牲层和金属层并去除光刻胶、高温退火、制作柔性基底、刻蚀牺牲层。即可得到柔性温度传感器；本发明适用于对温度敏感的柔性可穿戴材料,所制备的柔性温度传感器兼具柔性和强度，先在刚性基片上制作金属温敏电阻，从而进行高温退火，有助于改善金属温敏电阻的硬度，降低残余应力，解决柔性传感器普遍的迟滞较大的难题，同时使金属结构更加稳定，消除组织缺陷，从而提高柔性温度传感器的整体性能。

公开(公告)号：CN111504493B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202010328018.X

申请日：2020-04-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黎威志 ,  刘杨 ,  彭晨 ,  王洋 ,  梁志清 ,  太惠玲 ,  杜晓松

IPC: G01K7/18

Abstract: 本发明公开了一种柔性温度传感器的制作方法，涉及柔性传感器技术领域，为了解决现有柔性温度传感器的制备过程无法经过高温退火，导致的普遍存在迟滞较大、无法达到高性能的技术问题；本发明的技术方案包括如下步骤：清洗硬质基底、光刻成形、沉积牺牲层和金属层并去除光刻胶、高温退火、制作柔性基底、刻蚀牺牲层。即可得到柔性温度传感器；本发明适用于对温度敏感的柔性可穿戴材料,所制备的柔性温度传感器兼具柔性和强度，先在刚性基片上制作金属温敏电阻，从而进行高温退火，有助于改善金属温敏电阻的硬度，降低残余应力，解决柔性传感器普遍的迟滞较大的难题，同时使金属结构更加稳定，消除组织缺陷，从而提高柔性温度传感器的整体性能。