公开(公告)号：CN110591364A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910929392.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 黄文 ,  张泽明 ,  张晓升

IPC: C08L83/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及散热材料领域，公开了可穿戴设备的柔性复合导热材料和散热器，所述柔性复合导热材料包括聚合物集体、填料和添加剂，其中所述填料为通过偶联剂进行表面处理后的石墨烯和碳纳米管的混合物，所述石墨烯尺寸为0.05～50微米，所述碳纳米管的长度为0.5～20微米，所述的石墨烯和碳纳米管的质量比为(1～10)：1，所述偶联剂为硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂。由此，偶联剂可以提升填料在聚合物中的分散效果，可以提升复合导热材料的导热能力，该柔性导热材料里填充的石墨烯和碳纳米管可以构成复合导热网络，从而可以进一步提升复合导热材料的导热能力。

公开(公告)号：CN109977519A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201910211202.3

申请日：2019-03-20

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王海 ,  张泽明

IPC: G06F17/50 ,  G06F17/16

Abstract: 本发明属于电子设计自动化领域，公开了一种以高能效为目标的多核芯片功率预算估计方法。本发明充分考虑了多核芯片静态功耗与温度之间的非线性关系，计算出的功率预算更为准确；由于传统的通过建立与芯片各个核心电源电压和频率相关，以芯片能效为目标的优化问题过于复杂，我们通过引入热影响因子，将这一优化问题转化为求解各个核心最高能效对应温度，将高能效优化问题简化为以温度为中心的优化问题；进而基于贪心算法，此方法可以得到在高能效下最大化性能的亮核分布；结合瞬态模型，本发明可以实时地以高能效为目标的对芯片功率预算进行估计。