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公开(公告)号：CN113328225A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110505328.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于混合集总分布参数网络的宽带交叉器，属于无线移动通信技术领域。本发明包括由下向上依次包括金属接地板、介质基板和介质基板上层电路；介质基板上层电路包括窗型拓扑结构、端口、馈线、和集总谐振单元。在本发明中，通过控制窗型拓扑结构高阻抗微带和低阻抗微带线参数，实现相邻端口间的隔离。通过引入的集总谐振单元，且该集总谐振单元由电容结构、电感结构并联设置构成；由于集总谐振单元的存在，相当于在传输特性曲线上引入了附加的匹配零点以及隔离零点，因此能够改善提升交叉器的回波损耗和隔离度带宽。通过将窗型拓扑传输线采用凸起的弯折的方式，减小了交叉器的物理尺寸，使结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN115036686B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210661787.0
申请日：2022-06-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体为一种高增益差分馈电的圆形贴片天线，包括自下而上依次设置的金属地板、介质基板和圆盘状微带贴片；所述圆盘状微带贴片上开有一条贯穿圆盘状微带贴片的直型槽，其下表面设有馈电结构；所述馈电结构为两个的同轴线组成的差分激励结构，同轴线的一端连接金属地板，另一端在穿过介质基板后与圆盘状微带贴片接触；两个同轴线关于直型槽成轴对称分布，且激励时外接的射频信号存在180°的相位差。通过圆盘状微带贴片上开有的直型槽与差分激励结构配合，降低了射频前端信号串扰，实现谐波抑制的同时，有效提高增益；且该圆形贴片天线适用于工作带宽宽或窄的两种情况，适用于选择性与灵敏度要求高的应用场景。
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公开(公告)号：CN115036686A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210661787.0
申请日：2022-06-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体为一种高增益差分馈电的圆形贴片天线，包括自下而上依次设置的金属地板、介质基板和圆盘状微带贴片；所述圆盘状微带贴片上开有一条贯穿圆盘状微带贴片的直型槽，其下表面设有馈电结构；所述馈电结构为两个的同轴线组成的差分激励结构，同轴线的一端连接金属地板，另一端在穿过介质基板后与圆盘状微带贴片接触；两个同轴线关于直型槽成轴对称分布，且激励时外接的射频信号存在180°的相位差。通过圆盘状微带贴片上开有的直型槽与差分激励结构配合，降低了射频前端信号串扰，实现谐波抑制的同时，有效提高增益；且该圆形贴片天线适用于工作带宽宽或窄的两种情况，适用于选择性与灵敏度要求高的应用场景。
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