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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108376821B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201810073360.2
申请日：2018-01-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/20
Abstract: 本发明涉及微波器件、传输线技术，具体涉及一种Ka波段基片集成波导魔T。本发明通过SIW魔T下层主波导采用圆楔形金属通孔使H‑T分支匹配，并使用感性金属膜片消除该圆楔形金属通孔产生寄生电容的影响，从而降低H臂端口的回波损耗。而上层E‑T分支由于电耦合会在耦合缝处产生寄生电容，所以使用感性金属块消除其影响，从而降低E臂端口的回波损耗。最终，本发明将SIW魔T的工作带宽提升至2GHz,幅度不平衡度降低至0.1dB。
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公开(公告)号：CN108376821A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810073360.2
申请日：2018-01-25
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/20
Abstract: 本发明涉及微波器件、传输线技术，具体涉及一种Ka波段基片集成波导魔T。本发明通过SIW魔T下层主波导采用圆楔形金属通孔使H-T分支匹配，并使用感性金属膜片消除该圆楔形金属通孔产生寄生电容的影响，从而降低H臂端口的回波损耗。而上层E-T分支由于电耦合会在耦合缝处产生寄生电容，所以使用感性金属块消除其影响，从而降低E臂端口的回波损耗。最终，本发明将SIW魔T的工作带宽提升至2GHz,幅度不平衡度降低至0.1dB。
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公开(公告)号：CN106602274B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201611027913.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波无源器件领域，具体为一种基片集成波导宽带角锥喇叭天线及其设计方法。由于角锥喇叭口的阻抗计算复杂且与基片集成波导阻抗相差较大，本发明通过采用二次函数曲线切刮掉SIW角锥喇叭天线H面上的铜层，从而实现回波损耗的降低。本发明相比现有SIW角锥喇叭天线，实现了更低的回波损耗。可应用于X波段，其回波损耗大于16dB。
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公开(公告)号：CN106602273A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611027911.9
申请日：2016-11-18
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01Q13/02
CPC classification number: H01Q13/0283
Abstract: 本发明属于微波无源器件领域，具体为一种基片集成波导宽带角锥喇叭天线及其设计方法。由于角锥喇叭口的阻抗计算复杂且与基片集成波导阻抗相差较大，本发明通过采用二次函数曲线切刮掉SIW角锥喇叭天线H面上的铜层，从而实现回波损耗的降低。本发明相比现有SIW角锥喇叭天线，实现了更低的回波损耗。可应用于8GHz到11GHz内，回波损耗大于16dB。
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公开(公告)号：CN106602274A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611027913.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波无源器件领域，具体为一种基片集成波导宽带角锥喇叭天线及其设计方法。由于角锥喇叭口的阻抗计算复杂且与基片集成波导阻抗相差较大，本发明通过采用二次函数曲线切刮掉SIW角锥喇叭天线H面上的铜层，从而实现回波损耗的降低。本发明相比现有SIW角锥喇叭天线，实现了更低的回波损耗。可应用于X波段，其回波损耗大于16dB。
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