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公开(公告)号:CN119787981A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411842879.4
申请日:2024-12-13
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03B19/14 , H03D7/16 , H03K19/0175
Abstract: 本申请公开了一种太赫兹微同轴集成前端,包括微同轴的本振驱动倍频器、微同轴耦合器和微同轴的太赫兹变频器;微同轴的本振驱动倍频器接收原始本振信号,对原始本振信号进行倍频处理,得到倍频本振信号;微同轴耦合器用于监测微同轴的本振驱动倍频器的输出功率,并将倍频本振信号传输至微同轴的太赫兹变频器;微同轴的太赫兹变频器接收原始射频信号以及微同轴耦合器传输的倍频本振信号,对倍频本振信号以及原始射频信号进行变频处理,得到中频信号。相较于传统的微带线结构,本申请基于微同轴结构能够使各个电路之间的隔离度更高,减小互相干扰,同时不受弯曲和交叉耦合的影响,便于构造复杂的电路和器件,从而实现电路系统的高度集成。