公开(公告)号：CN113025032A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110254426.X

申请日：2021-03-09

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 于军胜 ,  孙延华 ,  侯思辉 ,  徐康茗 ,  李璐

IPC: C08L75/08 ,  C08L83/08 ,  C08L83/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/14 ,  C08J5/18 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明公开了一种高介电性能自愈合聚氨酯复合材料及其制备的方法和制动应用，一种高介电性能自愈合聚氨酯复合材料，所述高介电性能自愈合聚氨酯复合材料是由M/TiC复合填料与自愈合介电弹性体材料组成的混合材料，所述M/TiC复合填料重量含量为0.02‑0.1％，M/TiC复合填料为纳米颗粒材料，M为Au、Al、Ti、Zr、Fe、Co、Ni、Cu、Ag和Zn中的任意一种。本发明通过M/TiC复合填料的填入一方面提高了弹性体薄膜的介电性能；另一方面，开辟了提高弹性体制动器制动性能的新方法；与传统陶瓷填料相比，M/TiC参杂量更少，而且具有高介电性，低介电损耗的优异性能，制动器器件表现出更高的机电稳定性。

公开(公告)号：CN113025032B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202110254426.X

申请日：2021-03-09

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 于军胜 ,  孙延华 ,  侯思辉 ,  徐康茗 ,  李璐

IPC: C08L75/08 ,  C08L83/08 ,  C08L83/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/14 ,  C08J5/18 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明公开了一种高介电性能自愈合聚氨酯复合材料及其制备的方法和制动应用，一种高介电性能自愈合聚氨酯复合材料，所述高介电性能自愈合聚氨酯复合材料是由M/TiC复合填料与自愈合介电弹性体材料组成的混合材料，所述M/TiC复合填料重量含量为0.02‑0.1％，M/TiC复合填料为纳米颗粒材料，M为Au、Al、Ti、Zr、Fe、Co、Ni、Cu、Ag和Zn中的任意一种。本发明通过M/TiC复合填料的填入一方面提高了弹性体薄膜的介电性能；另一方面，开辟了提高弹性体制动器制动性能的新方法；与传统陶瓷填料相比，M/TiC参杂量更少，而且具有高介电性，低介电损耗的优异性能，制动器器件表现出更高的机电稳定性。