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公开(公告)号：CN107903636A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711309175.0
申请日：2017-12-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于PDMS的无需外界刺激可快速自修复弹性薄膜及其制备方法，其中弹性薄膜包括1-5重量份羟基或氨基封端的聚二甲基硅氧烷、4-5重量份含羧基或酯基的丙烯酸聚合物、1-2重量份含羟基或氨基的聚合物；制备方法包括链式高分子材料的制备以及高分子网状结构自修复弹性薄膜的制备；自修复弹性薄膜为基于氢键的高分子材料，能够在感受到外界破坏后在室温条件下短时间内快速修复损坏处，不需要外界刺激。
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公开(公告)号：CN108548480A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810440415.9
申请日：2018-05-09
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明公开了一种三层自修复柔性应变传感器及其制备方法，其中传感器包括自修复敏感层，所述自修复敏感层上下表面各设置有自修复封装层；所述自修复敏感层包括掺杂碳系材料或导电复合材料中的一种；自修复应变传感器的三层自修复层能够在外界破坏后室温条件下短时间内快速修复分层结构造成的内外损伤，不需要外界激励；该结构制备简单，无需修复剂，可多次重复修复；该结构一方面增加了应变传感器在厚度上的强度和模量，另一方面增加了应变传感器的抗外界损伤的能力。
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公开(公告)号：CN107903636B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201711309175.0
申请日：2017-12-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于PDMS的无需外界刺激可快速自修复弹性薄膜及其制备方法，其中弹性薄膜包括1‑5重量份羟基或氨基封端的聚二甲基硅氧烷、4‑5重量份含羧基或酯基的丙烯酸聚合物、1‑2重量份含羟基或氨基的聚合物；制备方法包括链式高分子材料的制备以及高分子网状结构自修复弹性薄膜的制备；自修复弹性薄膜为基于氢键的高分子材料，能够在感受到外界破坏后在室温条件下短时间内快速修复损坏处，不需要外界刺激。
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