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公开(公告)号：CN107611617B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201710584057.4
申请日：2017-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波输能技术领域，提供一种基于基片集成波导的电调谐整流天线，由电调谐接收天线、电调谐匹配电路及一阶倍压整流电路构成。其中，电调谐接收天线由圆形四分之一模基片集成波导谐振腔、变容二极管、电感、电容、加电线、接地焊盘构成，该谐振腔由中间介质基板、上层辐射金属片、下层带有弧形槽的金属地板、金属化通孔阵列构成；电调谐匹配电路由阻抗变换枝节、短路枝节、变容二极管、金属焊盘、电感、电容、加电线、接地焊盘构成；一阶倍压整流电路由电容、整流二极管、负载电阻、金属焊盘、接地焊盘构成。本发明具有较宽频率调谐范围、同时满足双模激励、实现线极化和圆极化两种极化方式的圆形四分之一模基片集成波导整流天线。
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公开(公告)号：CN107591595B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201710584045.1
申请日：2017-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波毫米波技术领域，提供基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器，主要解决了普通可调滤波器插入损耗大以及在PIN二极管的偏置电压无法直接添加到基片集成波导等问题，本发明是采用半模基片集成波导技术，而上层金属图形层包括半模基片集成波导覆铜层、直流偏置电路及“山”字形微带线等结构，覆铜层两边有两个互补圆形螺旋谐振环(CSR)，通过施加正向/反向偏压，PIN管导通或截止，使得上层金属铜与“山”字型微带线导通或断开，最终实现单双通带切换。该特征下的可重构滤波器具有体积小，插入损耗低，具有多个传输零点，带外抑制高，加载直流馈电方便、调谐速度快、调谐方便等特点，特别适用于无线通信系统。
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公开(公告)号：CN107546451A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710584069.7
申请日：2017-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波毫米波技术领域，涉及基于正六边形半模基片集成波导及CSR结构的电调谐滤波器，该滤波器结合正六边形半模基片集成波导的基础上并增加互补方形螺旋谐振环(CSR)，在基片集成波导中降低谐振频率不易实现，采用互补螺旋谐振环，可使得谐振频率急剧减小，从而使得外部半模基片集成波导的尺寸大大减小；而在外加偏置电压的作用下，通过变容二极管作为调谐元件，使得滤波器的中心频率和带宽连续可调谐；正六边形谐振腔结构有比矩形谐振腔具有更高的无载品质因数，因此用六边形结构比用矩形结构制作的滤波器具有更小的插入损耗，本发明可以改进互补螺旋谐振环的大小来控制不同的频段的连续可调，具有广泛的应用市场。
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公开(公告)号：CN103474780B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310418575.0
申请日：2013-09-13
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01Q13/18
Abstract: 本发明公开了一种能够获得高阶的TE410模式场分布的基片集成波导腔体缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层，在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端，在下表面金属层上刻蚀有三条互相平行的矩形辐射缝隙，分别为第一矩形辐射缝隙、第二矩形辐射缝隙、第三矩形辐射缝隙，所述T形共地共面波导输入端跨过第一矩形辐射缝隙、第二矩形辐射缝隙并且T形共地共面波导输入端的末端与第三矩形辐射缝隙之间的距离为1/4到3/4个TE410模式谐振波长，能够激励起中心工作频率附近基片集成波导矩形腔体内的TE410模式场分布，从而实现对三条互相平行的矩形辐射缝隙的同相馈电，并提高了天线工作带宽内的增益。适合在天线技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN103531908B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310526112.6
申请日：2013-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够覆盖WiMAX和WLAN工作频段而且频带之间的隔离特性较好的多频带平面印刷天线。该多频带平面印刷天线，包括介质基板，所述介质基板的下表面印制有金属地板，所述介质基板的上表面印制有辐射贴片以及微带馈线，所述辐射贴片包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元，该多频带平面印刷天线的辐射贴片由三个形状不同的辐射单元组成，三个辐射单元可以产生覆盖2.4～5.825GHz的频率，能够覆盖WiMAX和WLAN工作频段，而且采用三个不同的谐振单元结构，使得天线在每个频带之间的隔离度非常好，几乎不会产生相互干扰，频带之间的隔离特性较好，另外，这种结构的多频带平面印刷天线整体面积非常小。适合在天线技术领域推广应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102723543A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210223833.5
申请日：2012-07-02
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明涉及六边形谐振腔基片集成波导滤波器，包含了介质基片及分别位于介质基片上表面和下表面的上表面金属铜和下表面金属铜；所述金属化通孔阵列后形成依次连接的呈正六边形的第一六边形谐振腔、第二六边形谐振腔和第三六边形谐振腔；所述第一六边形谐振腔与第三六边形谐振腔以第二六边形谐振腔的中心轴镜像对称但不相邻；第一六边形谐振腔的右上侧边与第二六边形谐振腔的左下侧边重合并设有第一感性耦合窗；第二六边形谐振腔的右下侧边与第三六边形谐振腔的左上侧边重合并设有第二感性耦合窗；在第一六边形谐振腔的左下侧边设有共面波导输入端，在第三六边形谐振腔的右下侧边设有共面波导输出端。
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公开(公告)号：CN103442521B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310381713.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够提高垂直空腔的质量并改善垂直空腔性能的在LTCC基板上制备垂直空腔的方法。该方法先选取膜片A、薄膜B、膜片C；然后将薄膜B裁切成薄膜D；在膜片C上裁切并去掉与薄膜D长宽一致的部分；接着选取一定数量的膜片A逐一叠层，并在叠层的过程中放入膜片C以及薄膜D；将叠层后的多层膜片压成致密的巴块；采用切割刀对巴块进行切割，切割完成后将多余的切块和薄膜D去除形成所需的垂直空腔。该方法是先将叠层后的多层膜片压成致密的巴块后切割形成垂直空腔的方式，该方式既能大大提高垂直空腔的质量，同时又能避免在烧制过程中引入杂质和污染的问题，改善了垂直空腔的性能，适合在LTCC陶瓷基板技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN102723543B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210223833.5
申请日：2012-07-02
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明涉及六边形谐振腔基片集成波导滤波器，包含了介质基片及分别位于介质基片上表面和下表面的上表面金属铜和下表面金属铜；所述金属化通孔阵列后形成依次连接的呈正六边形的第一六边形谐振腔、第二六边形谐振腔和第三六边形谐振腔；所述第一六边形谐振腔与第三六边形谐振腔以第二六边形谐振腔的中心轴镜像对称但不相邻；第一六边形谐振腔的右上侧边与第二六边形谐振腔的左下侧边重合并设有第一感性耦合窗；第二六边形谐振腔的右下侧边与第三六边形谐振腔的左上侧边重合并设有第二感性耦合窗；在第一六边形谐振腔的左下侧边设有共面波导输入端，在第三六边形谐振腔的右下侧边设有共面波导输出端。
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公开(公告)号：CN103531908A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310526112.6
申请日：2013-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够覆盖WiMAX和WLAN工作频段而且频带之间的隔离特性较好的多频带平面印刷天线。该多频带平面印刷天线，包括介质基板，所述介质基板的下表面印制有金属地板，所述介质基板的上表面印制有辐射贴片以及微带馈线，所述辐射贴片包括第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元，该多频带平面印刷天线的辐射贴片由三个形状不同的辐射单元组成，三个辐射单元可以产生覆盖2.4～5.825GHz的频率，能够覆盖WiMAX和WLAN工作频段，而且采用三个不同的谐振单元结构，使得天线在每个频带之间的隔离度非常好，几乎不会产生相互干扰，频带之间的隔离特性较好，另外，这种结构的多频带平面印刷天线整体面积非常小。适合在天线技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN107332447B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201710584058.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于微波整流技术领域，提供一种具有负载自适应性的小信号宽带倍压整流器，该整流器主要由上层微带结构、中间介质基板及底层金属地板构成。上层微带结构包括输入端阻抗匹配网络、负载自适应性调节网络和一阶倍压整流网络。其中，输入阻抗匹配网络由50欧姆微带线输入端、三对开路短路枝节、三段阻抗变换枝节，一个匹配电感构成；负载自适应性调节网络由两段宽度锥形枝节、一个中心对称鱼骨型枝节构成；一阶倍压整流网络由储能隔直电容、储能滤波电容、整流二极管、负载电阻、金属焊盘、接地孔构成。本发明通过调整输入阻抗匹配网络和负载自适应调节网络的尺寸和大小，使整流器在在宽频宽负载范围内获得良好的转换效率。
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