公开(公告)号：CN105742814B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201610151450.X

申请日：2016-03-16

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 陈海燕 ,  邓有杰 ,  周佩恒 ,  谢建良 ,  邓龙江

IPC: H01Q1/52

Abstract: 本发明涉及种小型化的电磁软表面结构及其构建方法,属于微波技术领域。通过在金属条带上设置平行于金属过孔列的缝隙列,缝隙列由等距排列在条直线上的缝隙构成,且每个金属过孔均有相对应的缝隙,金属过孔与对应缝隙的几何中心连线与金属过孔列垂直,金属过孔与缝隙不相交,缝隙和金属过孔均处于金属条带范围内。以实现很大程度地降低金属条带的宽度,使结构更加小型化,而且用于贴片天线间的去耦效果良好。

公开(公告)号：CN105742814A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610151450.X

申请日：2016-03-16

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 陈海燕 ,  邓有杰 ,  周佩恒 ,  谢建良 ,  邓龙江

IPC: H01Q1/52

CPC classification number: H01Q1/521 ,  H01Q1/523

Abstract: 本发明涉及一种在小型化的电磁软表面结构及其构建方法，属于微波技术领域。通过在金属条带上设置平行于金属过孔列的缝隙列，缝隙列由等距排列在一条直线上的缝隙构成，且每个金属过孔均有相对应的缝隙，金属过孔与对应缝隙的几何中心连线与金属过孔列垂直，金属过孔与缝隙不相交，缝隙和金属过孔均处于金属条带范围内。以实现很大程度地降低金属条带的宽度，使结构更加小型化，而且用于贴片天线间的去耦效果良好。