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公开(公告)号：CN119294115A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411476702.7
申请日：2024-10-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于分层介质中目标的电磁建模技术领域，具体提供一种基于分层介质格林函数的平面多层介质电磁散射建模方法，用以解决在分层介质中分析目标的电磁散射特性时系统未知量个数多、计算效率低下的问题；首先，针对平面多层介质中的介质目标进行网格剖分；然后，基于空间列表与插值方法计算分层介质格林函数，并采用矩量法求解目标的表面积分方程，构建目标电流与磁流的矩阵方程；最后，应用改进的叠层非对角低秩矩阵方求解矩阵方程，计算目标散射场。本发明采用直接求解的计算方法，有效解决了常规迭代方法中病态矩阵难以收敛的问题；尤其对于多端口激励问题，不需要重复计算，提高了大规模问题的求解效率，并减少了计算资源消耗。
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公开(公告)号：CN111740213A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010467721.9
申请日：2020-05-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于超表面的宽带全向天线，从上至下依次包括：超表面结构、介质基板层、金属地板层；超表面结构位于介质基板层的上表面，包括四个相同的大正方形贴片构成的大方形超表面，大正方形贴片四周对称设置12个小正方形贴片作为小方形超表面，介质基板层中心设置一个圆盘状辐射贴片和与其同心的圆形非辐射贴片；金属地板层下方的同轴馈电探针6分别通过金属地板层7和介质基板层5的正中心，为顶层的超表面结构馈电；本发明的有益效果为：利用简单馈电结构实现单模式谐振宽带全向。
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公开(公告)号：CN111740213B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202010467721.9
申请日：2020-05-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于超表面的宽带全向天线，从上至下依次包括：超表面结构、介质基板层、金属地板层；超表面结构位于介质基板层的上表面，包括四个相同的大正方形贴片构成的大方形超表面，大正方形贴片四周对称设置12个小正方形贴片作为小方形超表面，介质基板层中心设置一个圆盘状辐射贴片和与其同心的圆形非辐射贴片；金属地板层下方的同轴馈电探针6分别通过金属地板层7和介质基板层5的正中心，为顶层的超表面结构馈电；本发明的有益效果为：利用简单馈电结构实现单模式谐振宽带全向。
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